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ダイシェア強度試験機とは
一般的にはリードフレームや基板といった半導体部品にダイボンディングされたICチップを横側から水平方向に押し、チップが基板から剥離した荷重値、つまりチップのせん断強度（ダイシェア強度）を測定する装置。
この強度に関してはMIL-STD-883（集積回路試験方法）などで規定されている。
広義では、貼り合わせた測定物の対剥離強度を測定する装置を指す。
ダイシェアテスター、ダイシェア測定器、剥離強度測定機などとも呼ばれている。
